1.采用高功率高稳定紫外激光器直接烧蚀气化材料，μm级加工孔径，μm级热影响区；

2.通过进口精密振镜高速高精度控制光束偏移，实现高速小幅面精密微孔加工；

3.通过微米级高速直线电机平台平移实现高速高精度大幅面微孔加工；

4. Z轴电动可调，以适应不同厚度材料，满足特定锥度孔加工要求；

5.旁轴超分辨率工业相机用于振镜全幅面误差校正、超高精度的对焦、以及在线测量，保证系统长期使用稳定性和精度；

6.系统采用大理石台面，提升系统的综合稳定性，所有机械部件精心选配以保证长期精度；

7.最小加工微孔孔径5μm，整体加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；

8.用于金属、陶瓷、硅片、玻璃、有机物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。

激光精密微孔加工相比电火花微细孔加工、机械钻孔、化学腐蚀、机械冲孔等等，具有以下优点：

高速（最高每秒4000孔）

高精度（＜3μm）

无材料限制（金属、陶瓷、硅片、有机物等等）

孔型可编程（最小5μm、特定锥度孔）

分布可定制（加工幅面300mm*300mm)，无需模具和掩膜

无污染无耗材

直接加工成型

类别

参数

FM-UVM3A

FM-UVM3B

激光器

波长

355nm

功率

＞3W@40kHz（3~40W可选）

调制频率

1~200kHz

脉宽

15ns@40kHz

光束质量M2

＜1.2

振镜

扫描范围

＜50*50mm

＜15*15mm

重复精度

＜1μm

定位精度

≤±3μm

XY工作台

行程

300*300mm（600*600mm可选）

定位分辨率

0.1μm

重复精度

≤±1μm

定位精度

≤±3μm

加速度

≤1G

速度

≤200mm/s

Z轴

行程

150mm

重复精度

≤±3μm

定位精度

≤±5μm

CCD监测定位

相机

500万像素

光学倍率

10X

区域拼接

精度

±3μm

加工能力

最小光斑

8μm

5μm

系统加工精度

±5μm

重复精度

≤±1μm

加工材料

玻璃、有机物、金属、陶瓷等

冷却

水冷（1500W制冷量）

吸尘

三重粉尘净化

电力

220V 50~60Hz

功耗

≤2000W

尺寸

1200*1200*1900mm

重量

1200Kg

【注】恒温（25±0.5℃），预热30分钟之后获得

金属薄膜激光打孔：6μm孔径，50μm间距，速度4000孔/s

金属切割微孔加工：精密掩膜，精密零件

铜片：50μm厚，250μm阵列孔

玻璃治具

上海费米激光-激光微加工系统